Intel anuncia Intel Xeon Phi (Knights Landing) e Intel Omni Scale Fabric

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Intel Corporation anunció hoy un adelanto de lo que será su próxima generación de procesadores Intel Xeon Phi, con nombre  clave Knights Landing, que prometen expandir los servicios de las inversiones de modernización de códigos que se están creando en los productos de la generación actual. Esto incorpora un nuevo material de alta velocidad, que será integrado al conjunto, y una memoria con alto ancho de banda, además en el kit, que juntos prometen acelerar el ritmo de los descubrimientos científicos. Los materiales modernas y las memorias disponibles como elementos discretos en servidores(dedicados) están limitando el rendimiento y la densidad de las súper computadoras.

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Intel presenta Omni Scale esquematizado parral as HPC

La nueva tecnología de interconexión, llamado Intel Omni Scale Fabric, ha sido diseñada para satisfacer los requerimientos de las próximas generaciones de computadoras de alto rendimiento (HPC, por sus siglas en inglés). Esta tecnología formará parte de la próxima generación de procesadores Intel Xeon Phi, así como de los procesadores Intel Xeo. Esta integración, en conjunto con la arquitectura optimizada para HPC del material, ha sido proyectada para satisfacer requerimientos de rendimiento, escalabilidad, confiabilidad, consumo y densidad de las futuras instalaciones HPC. Está siendo esquematizado para equilibrar el valor y el rendimiento básico a través de implementaciones de escala extrema.

El Intel Omni Scale Fabric ha sido esquematizado y optimizado para las próximas generaciones de maquinas de alto rendimiento. Ha sido inventado con una mezcla de PIs avanzadas y adquiridas de Cray y de Qlogic, y combinadas a las innovaciones desarrolladas por Intel. Incluirá una linea termina de productos formada por adaptadores, interruptores de borde, sistemas ejecutivos de interruptores, y gestión de estructura de codigo abierto y de tools de software. Además, los transceptores eléctricos tradicionales en los ejecutivos de interruptores en las estructuras modernas se substituirán por respuestas basadas en la Intel Silicon Photonics, posibilitando una mayor densidad de puertas, simplificación de cables y costes reducidos6. El Intel Silicon Photonics fundamentado en las respuestas de cableado y transceptores puede usarse además con los procesadores basados en el Intel Omni Scale, con las tarjetas adaptadas y los interruptores de borde.

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Pronóstico de los centro de documentos de Intel para el 2017

 

Knights Landing estará habilitada como un procesador independiente montado directamente en el socket de la placa base, así como en una alternativa de tarjeta inspirada en el estándar PCIe. La alternativa para el socket quita las complejidades de programación y los cuellos de botella del ancho de banda para la transferencia de documentos a través de la PCIe, común en las respuestas GPU y de aceleradores.

Intel además confesó  que el Knights Landing incluirá hasta 16 GB de ancho de banda en el pack de memoria en el lanzamiento –diseñado en alianza con Micron– para entregar una memoria con un ancho de banda 5 veces preferible que la memoria DDR41, una efectividad en el consumo de energía 5 veces mejor2 y una densidad 3 veces mejor2 que la memoria vigente inspirada en la GDDR. En mezcla con el Intel Omni Scale Fabric, la nueva solucion de memoria acepta que el Knights Landing sea implementado como un Building Block de cómputo independiente, economizando espacio y energía al disminuir el numero de componentes.

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Intel presenta un adeltno de Knights Landing

Equipado con mas de 60 núcleos basados en la arquitectura Silvermont mejorada, el Knights Landing debe entregar mas de 3 TFLOPS de rendimiento de dupla precisión3 y 3 veces el rendimiento de single- threaded en comparación a la generación anterior4. Como un procesador independiente para servidores, el Knights Landing mostrará soporte para el metodo de memoria DDR4 comparable en capacidad y ancho de banda a las plataformas basadas en el procesador Intel Xeon, permitiendo que las programas tengan una capacidad de memoria mucho mayor. El Knights Landing obtendrá compatibilidad con los procesadores Intel Xeon5, facilitando a los programadores la reutilización de la inmensa suma de códigos existentes.

Para los usuarios con preferencia por elementos discretos y por un acceso de rápida modernización sin la obligación de modificar otros elementos del sistema, ya sea el Knights Landing como los controladores Intel Omni Scale Fabric estarán disponibles como tarjetas opcionales complementarios separadas en el estándar PCIe. Con compatibilidad de app entre el Intel True Scale Fabric actualmente habilitada en el Intel Omni Scale Fabric para que los usuarios puedan crear la transición hacia la nueva tecnología de material sin cambios para sus aplicaciones. Para los usuarios que compren el Intel True Scale Fabric hoy, Intel mostrará un software de modernización para el Intel Scale Fabril cuando este disponible.

Está previsto que los procesadores Knights Landing equipen a los primeros sistemas HPC en el segundo semestre de 2015, con diversos otros en seguimiento.

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Algunos de los miembros de Intel en IPCC

Los sistemas basados en Intel contabilizan mas del 85% de todas las súper maquinas de la 43ª Edición de la serie TOP500 anunciada hoy, y 97% de todos los incluidos recientemente. Apenas 18 períodos después del lanzamiento de los productos con la arquitectura de varios núcleos de Intel, los sistemas basados en el coprocesador Intel Xeon Phi ya contabilizan el 18% del rendimiento agregado de todas las súper maquinas de la serie TOP500

Para apoyar a mejorar las programas para el proceso con varios núcleos, Intel además creó mas de 30 Centros de Computación Paralela de Intel (IPCC, por sus siglas en inglés), en cooperación con universidades e instalaciones de pesquisa en todo el mundo. La vigente inversión de optimizacion paralela con el coprocesador Intel Xeon Phi continuará en el Knights Landing, así como las optimizaciones basadas en estándares, y los idiomas de programación común continuarán con la recopilación. Ganancias complementarios de afinación estarán disponibles para aprovechar la innovadora funcionalidad.

 


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